Çipin çalışma prensibi aşağıdaki anahtar bağlantılarda özetlenebilir:
1. Semiconductor Fiziksel Mekanizma
PN Kavşağı ve Doping Technology: Chip'in temeli, yarı iletken malzemelerin (silikon gibi) p-tipi (esas olarak delikler) ve esas olarak elektronlar (esas olarak elektronlar) bölgeleri oluşturmak için katkılı olması ve ikisinin bir PN kavşağı .} pn kavşağının, birleştirme temelleri oluşturduğu ve birleştirdiği gibi birleştirilmesidir. Transistörler .
Transistörün rolü: Transistör, çipin çekirdek birimidir {{0}}} {{{{{{{{{{{. {{. "1" ve kapalı durumun "1" ve 0 "ı, Binery Sinyali} 'nin Binör sinyali ile karşılık geldiğini kontrol eder.
2. Logic kapı ve entegre devre tasarımı
Transistörler, dijital sinyalleri boole operasyonları aracılığıyla işlemek için mantık kapılarına (ve gibi ve değil, değil) birleştirilir . Örneğin, birden fazla transistör . bir bellek birimi oluşturabilir .
Modern çipler, karmaşık bir devre ağı oluşturmak için litografi ve dağlama işlemleri yoluyla milyarlarca transistörü silikon gofretlere entegre eder .
3. Signal iletim ve işleme
Transistörler çipin içindeki metal tellerle bağlanır ve yollar parazit kapasitansı azaltmak ve . yüksek frekanslı sinyal işleme transistörlerin hızlı anahtarlanmasına dayanır .} .
Veri depolama, şarj durumları aracılığıyla bilgi depolayan tetikleyiciler veya bellek hücreleri tarafından elde edilir .
4. ° elektrikli dönüşüm (özel uygulamalar)
SOI çip fotodetektörleri gibi senaryolarda, fotonlar silikondaki taşıyıcıları uyarır, yalıtım tabakası (kutu) sızıntı akımını azaltır ve metal elektrotlar verimli ışık sinyali algılama . elde etmek için elektrik sinyalleri çıkışını giderir.
Summary: Chip, yarı iletken fiziği, transistör anahtarları ve mantık kapılarının bir kombinasyonu yoluyla elektrik sinyallerini ikili işlemlere dönüştürür ve sonuçta hesaplama, depolama ve iletişim fonksiyonlarını tamamlar {performansı, süreç doğruluğuna (nano işaretli süreçler gibi gibi) ve tasarım optimizasyonu ..
